「CPUの創りかた」のTD4製作に必要な部品リスト - toyoshiの日記
この記事（特に部品リスト）は著作権を放棄しますのでコピーするなどしてご利用、保存のためご活用ください。 先日作り終えた「CPUの創りかた」のTD4製作に必要な部品リストです。 今後作られる方の参考になればと思います。部品の値段だけみれば全部で10,000円以下ですが、1個ずつ買えるものばかりではないので、なんだかんだで20,000円ぐらいかかると思っておいたほうがよいと思います。 またお金に余裕のある方はブレッドボードでの製作をオススメします。製作時間を半分以下に短縮できるからです。 部品リスト 名前 必要個数 抵抗1/4W 100Ω 2 抵抗1/4W 1kΩ 10 抵抗1/4W 10kΩ 9 抵抗1/4W 100kΩ 4 抵抗1/4W 3.3kΩ 1 抵抗1/4W 33Ω 1 電解コンデンサ 10μF16V 2 無極性電解コンデンサ 10μF 16V 1 セラミックコンデンサ 0.1μF
Intelの14nmチップ不足が続く - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
Intelは最近、シリコン製造ビジネスで常に問題を抱えています。 まず、10 nmの納期遅れ、そして2018年に始まった14 nmチップの不足。 14 nmの生産能力を拡張するために10億ドルの投資を行ったにもかかわらず、問題は終わったように見えません。 DigiTimesに近い情報筋によると、14nmの生産量は再び需要を下回り、多くのノートブックメーカーが製品を2020年まで遅らせる可能性があります。 この遅延の最も可能性の高い犠牲者は、Comet Lakeというコードネームの新たに発表された第10世代モバイルCPUです。 これらのCPUは、Intelの14nmテクノロジーの「14nm ++」リビジョンを使用して構築されることになっており、より高いCPU周波数と効率の向上を目標としていますが、14nmの継続的な不足により、これらのチップを搭載したノートブックは数台しかありません。 情報筋
TSMC、2020年に5nmチップの量産を開始 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
DigiTimesの業界筋によると、TSMCは2020年3月に5 nmノードの量産を開始し、5nm PDKを使用する企業は設計をテープアウトして将来の製品に統合できるようになります。 ※ テープアウトは、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指します。過去には回路のレイアウトとその他の詳細（マスクパターンなど）を記録した最終データを磁気テープに記録して製造工程に送付したことから、この名前が付いた。 7nmノードの2年後の量産に入ると、5nmはムーアの法則を再び軌道に乗せようとしています。 Extreme Ultra-Violetリソグラフィー（EUVとも呼ばれる）を使用して構築された5 nmノードは、既存のFinFETトランジスタを利用し、既存の7 nmノードと比較して速度、電力、密度を大幅に改善します。 速度は約15％増加すると想定されていますが、密度は
Wi2、次世代規格「Wi-Fi 6」（IEEE802.11ax）による無料公衆無線LANサービスの実店舗におけるフィールドテストを開始！東京・目黒にあるDEAN & DELUCAカフェ : S-MAX
Wi2、次世代規格「Wi-Fi 6」（IEEE802.11ax）による無料公衆無線LANサービスの実店舗におけるフィールドテストを開始！東京・目黒にあるDEAN & DELUCAカフェ 2019年09月27日19:25 posted by memn0ck カテゴリWi-Fiニュース・解説・コラム list Wi2とラッカスネットワークスがWi-Fi 6の実店舗におけるフィールドテストを実施！ ワイヤ・アンド・ワイヤレス（以下、Wi2）とコムスコープ傘下のラッカスネットワークスは25日、次世代無線LAN（Wi-Fi）規格「Wi-Fi 6」（IEEE802.11ax準拠）のスムーズなサービス展開に向けて国内初となる無料公衆無線LANサービス（いわゆる「フリーWi-Fi」）の実店舗環境でのフィールドテストを2019年9月25日（水）より開始すると発表しています。 Wi-Fi 6は今後さらに増加が
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