EUVは、微細化の“万能策”ではない:「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2)(1/2 ページ) 半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。 →前回はこちら 思うように開発が進まない、EUVリソ技術 鈍化の要因として、多方面、特にEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術における多大な努力にもかかわらず、より微細な加工ができる装置が、過去10年にわたりなかなか実用化されずにいることが挙げられる。大手の半導体チップメーカーは、こうしたリソグラフィー技術を開発するために、何十億米ドルもの資金と無数のエンジニアリング時間を投じてきた。 EUVリソグラフィー技術は、2018年にも量産が開始されるとみられている7nmプロセスに合わせて、20