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ドコモ、骨伝導レシーバー「Sound Leaf」を15日発売
NTTドコモは、携帯電話のイヤホンマイク端子に接続して使用する骨伝導方式のレシーバーマイク「Sound Le... NTTドコモは、携帯電話のイヤホンマイク端子に接続して使用する骨伝導方式のレシーバーマイク「Sound Leaf」を9月15日に発売する。ドコモ端末を取り扱う全店舗で購入できる。オープンプライスだが、同社オンラインショップでの価格は10,080円。 「Sound Leaf」は、圧電式の骨伝導技術を採用したレシーバーマイク。耳に当てて利用する形になるが、音そのものは頭部の骨から聴覚神経に伝わるようになっており、同社では「騒音などで音が聞こえにくい場所での利用や、聴覚に障害があるユーザーにとって、効果的なツールになる」としている。 対応機種は、平型イヤホンマイク端子を備えたFOMA端末のみ。7月の発表時点ではムーバ端末も対応機種と案内されていたが、技術的に困難な面があり、FOMAだけがサポートされることになった。なお、他社の携帯電話については「動作確認をしていない」（ドコモ広報）とのこと。 大
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2006/09/18 リンク