SiPモジュールとは何か？ ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ

最近，複数のダイ・チップを一つのパッケージに封止するSiP（system in package）モジュールが注目を集めている．小型化が要求され，かつSOC（system on a chip）を開発しにくい，あるいはSOCを開発していては要求される納期に間に合わないような用途でSiPモジュールが使われ始めている．ここでは，SiPモジュールの概要とSOCとの比較について述べる．また，筆者ら（日立製作所）の取り組みを例に，SiPモジュールの今後の動向についても紹介する． （編集部） 現在，半導体業界では，製品開発の重要な指標の一つがプロセス技術の微細化であり，最新の製造プロセスを使うことで，LSIの小型化や高機能化，低消費電力化を実現しています．そして，半導体ビジネスの主流になっているのが，1チップにさまざまな機能を集積した「SOC（system on a chip）」です． しかしその一方で