これがプリント基板の組み立て工程だ！ ――フレッシャーズのためのPCB実装・検査工程入門

ここでは，プリント基板の組み立て（部品実装・出荷検査）工程について解説する．ボード設計者はもちろんのこと，回路設計者であっても，製造工程の知識がなければ，コストや性能の面で最適なプリント基板を設計することはできない．ここで示す写真は，筆者が所属する会社（西山工業）の実際のプリント基板組み立てラインである． （編集部） ASIC（application specific integrated circuit）やFPGA（field programmable gate array）の大規模化が進み，システムLSI（system on a chip）も身近なものになりつつあります．しかし，こうした大規模なLSIがプリント基板注1に取って代わるまでには至っていません． LSIや抵抗，コンデンサなどの電子部品は，プリント配線板に搭載され，ボードの形になることではじめて機能します．このため，プリント