MicrosoftのKinectの技術概要やIBMの次期スパコン用プロセッサなどが登場 ―― Hot Chips 23

MicrosoftのKinectの技術概要やIBMの次期スパコン用プロセッサなどが登場 ―― Hot Chips 23 福田 昭 高性能半導体チップに関する技術講演会「Hot Chips（A Symposium on High Performance Chips） 23」が米国カリフォルニア州Palo AltoのStanford Universityで8月17日～19日に開催された（写真1）．米国Microsoft社は，据え置き型テレビ・ゲーム機「Xbox 360」用のモーション・センサの要素技術を公表した．また，米国IBM社は，次期スーパコンピュータのプロセッサを発表した． 写真1 Hot Chipsの会場であるStanford UniversityのMemorial Auditorium ●Microsoft社はモーション・センサ「Kinect」の要素技術を公表 Microsoft社が

[satojkovic]

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