HPとHynix、メモリスタを2013年に商品化へ

抵抗、コンデンサ、インダクタに続く“第4の回路素子”と呼ばれるメモリスタが、2013年にも商品化される見込みである。フラッシュメモリの置き換えを狙うが、ビット当たりの価格をいかに下げるかが今後の課題となりそうだ。 HP Labsでシニアフェローを務めるStan Williams氏は、Hewlett Packard（HP）が2008年から開発を手掛けてきたメモリスタを、今後18カ月以内に市場に投入する計画を明らかにした。同氏は、「フラッシュメモリの市場シェアを奪うことが可能」だとしている。メモリスタは2端子の半導体素子で、不揮発性を備える。抵抗器、コンデンサ、インダクタに続く“第4の回路素子”とも呼ばれる。 Williams氏は、2011年10月5～7日にスペインのセヴィルで開催された「International Electronics Forum 2011」において登壇し、「当社はこれまで

[gamaguchi]

@103yen HPは関連付けて技術研究していたけど，とりあえず今実現可能な技術で出すことにした，って感じなのかね．メモリスタ使ったRAMは来年とのこと．

[labunix]

メモリ/ストレージ技術：HPとHynix、メモリスタを2013年に商品化へ - EE Times Japan

[toaruR]

これで色々シンプルになりそう

[JULY]

後は価格次第、かな。

[mitsugi-bb]

「NRE（Non-Recurring Expense：開発費）の償却が済めば、ビット当たりの価格を1桁下げることが可能だ」