富士通、世界初のスマホ内蔵可能な薄型冷却デバイスを開発

送風ファンや水冷ポンプが内蔵できないスマホやタブレットなどの薄型電子機器では、熱伝導率の高いシート材料を用いて熱を移動させているが、発熱量の大きな部品では熱伝導だけでは十分な熱移動ができないという問題があった。 新たに開発したのは厚み1mm以下というループヒートパイプ。密閉されたヒートパイプ内部には冷媒が封入されており、吸熱側で冷媒が気化／放熱側で凝縮して液化することで熱を輸送する。デスクトップパソコンのクーラーやノートパソコンなどでも一部利用されている冷却装置だが、富士通研究所では厚さ0.1mmの銅薄板を裏表2枚、内層4枚の計6枚を一括成形。従来厚みが必要であった蒸発器も0.6mmと薄型化されている。

[Barton]

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