3DSの拡張スライドパッド分解してみたらスッカスカｗｗｗｗ : はちま起稿

分解記事が見当たらなかったから自分で解析してみた ・蓋を開けたところ 三角型の特殊ビスを外して行きいざ御開帳 メイン基板とそれぞれの部位がハーネスで接続されたシンプルな 構造がお目見えする ・メイン基板 実装部は裏面のようだ 電池 2本 赤外線通信用 5本 ZL 2本 ZR、R 3本 スライドパッド 4本 それぞれにハーネスを這わせている FPCを使わず、基板面積の縮小化でコストを抑える工夫が凝らされている ・スライドパッド部 スライドパッドは本体の流用と思われる 本体同様FPCが見える ・L、R部 L、R部はメカ機構が基板上にある凹面のスイッチに連動するようになっている これは昔のDSで良く見られた機構なので特筆する必要もないだろう ・赤外線通信部 表面実装タイプの通信用ダイオードが見えてくる この部品は基板と同じくMITSUMI製だろうか？

[masa6127]

ピンときた

[TakamoriTarou]

こういう人は1チップでLSIに凝縮されたシステムを見ると「スッカスカ」とか言うのかな…。あるいは１チップLSIを採用したら多少使いにくかろうと小さいのが一番いいと思っているのだろうか。