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blog of mobile » Blog Archive » リアパネルにコルクを使用したスマートフォンikimobile BLESS PLUSを発表
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blog of mobile » Blog Archive » リアパネルにコルクを使用したスマートフォンikimobile BLESS PLUSを発表
ikimobileブランドを展開するポルトガルのUnivercosmos, Consultoria e ProjectosはFDD-LTE/W-CDMA/GSM... ikimobileブランドを展開するポルトガルのUnivercosmos, Consultoria e ProjectosはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ikimobile BLESS PLUS」を発表した。 リアパネルにコルクを使用したスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.0 Nougatを採用している。 チップセットは64bit対応のMediaTek Helio P20 (MT6757V/CD)で、CPUはオクタコアとなっている。 ディスプレイは約5.99インチFHD+(1080*2160)液晶を搭載する。 アスペクト比が18:9のディスプレイとなる。 カメラはリアに2個の約1300万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。 通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800
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