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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Sna... 米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform (SDM710)」を発表した。 Snapdragon 700シリーズでは初めてのチップセットで、マルチコアのQualcomm AI Engineを搭載しており、ミッドハイのスマートフォンをターゲットとする。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 260 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.2GHzとなっている。 GPUはQualcomm Adreno 616 GPUで、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載している。 ディスプレイの解像度は最大でQuad HD+に対応する。 カメラの画素数は最大で約3200万画素のシングルカメラもしくは最大で約1600万画素のデュア