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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Sna... 米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform (SDM670)」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大で2.0GHzとなっている。 GPUはQualcomm Adreno 615 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載する。 ディスプレイの解像度はFHD+まで対応している。 カメラは最大で約2500万画素のシングルカメラまたは約1600万画素のデュアルカメラに対応し、画像処理プロセッサはQualcomm Spectra 250 ISPとなる。 動画の処理は4K動画を30fpsで再