blog of mobile » Blog Archive » HUAWEI Kirin 980を発表、下り最大1.4GbpsのLTE Cat.21に対応

中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発した携帯端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 980 (華為 麒麟980)」を発表した。 スマートフォンを筆頭にハイエンドの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットとなる。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。 CPUはデュアルコアのARM Cortex-A76、デュアルコアのARM Cortex-A76、クアッドコアのARM Cortex-A55で計オクタコアとなり、動作周波数はそれぞれ2.6GHz、1.92GHz、1.8GHzである。 GPUはARM Mali-G76 GPUを搭載している。 人工知能(AI)に対応したチップセットとしてNeural Network Processing Unit (NPU)