blog of mobile » Blog Archive » 日本市場向けにKirin 970を搭載したHUAWEI nova 3を発表

中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI nova 3 (PAR-LX9)」を日本市場向けに発表した。 OSにAndroid 8.1 Oreo Versionを採用したスマートフォンである。 独自ユーザインターフェースとしてEMUI 8.2を導入している。 チップセットは64bit対応のHUAWEI Kirin 970となる。 CPUはクアッドコアの2.36GHzとクアッドコアの1.8GHzで計オクタコアとなっている。 なお、HUAWEI Kirin 970はAI対応のチップセットとしており、Neural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。 ディス