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blog of mobile » Blog Archive » Qualcommのスマホ向け次期ハイエンドSoCはSnapdragon 8150か
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blog of mobile » Blog Archive » Qualcommのスマホ向け次期ハイエンドSoCはSnapdragon 8150か
Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した... Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは5.0。 SM8150は未発表のチップセットである。 Qualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性がある。 これまでに公開前のSamsung Galaxy S9向けAndroid 9 Pie VersionのファームウェアからSDM8150の型番が発見されている。 そのため、ハイエンドのスマートフォン向けとなるQualcomm Snapdragonシリーズの次期チップセットはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表されるとの情報が出ていた。 型番に若干の差異はあるが、認証機関で正式に8150の番号
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