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blog of mobile » Blog Archive » Qualcommが開発中のSnapdragon 616/620/625/629/815/820の情報がリーク
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blog of mobile » Blog Archive » Qualcommが開発中のSnapdragon 616/620/625/629/815/820の情報がリーク
米国のQualcommが開発中とされるチップセットの情報がリークされた。 リークされたチップセットはQualco... 米国のQualcommが開発中とされるチップセットの情報がリークされた。 リークされたチップセットはQualcomm Snapdragon 616, Qualcomm Snapdragon 620, Qualcomm Snapdragon 625, Qualcomm Snapdragon 629, Qualcomm Snapdragon 815, Qualcomm Snapdragon 820である。 Qualcomm Snapdragon 6xxはミッドハイ端末向けで、Qualcomm Snapdragon 8xxはハイエンド端末向けとなる。 Qualcomm Snapdragon 616は28nmプロセスで製造されるチップセットである。 CPUがオクタコアのARM Cortex-A53となり、動作周波数は1.8GHz～2.0GHzである。 GPUはQualcomm Adreno 408
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