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blog of mobile » Blog Archive » Qualcomm Snapdragon 835の詳細を公開、Snapdragon X16 LTE Modemを搭載
Qualcomm Snapdragon 835の詳細を公開、Snapdragon X16 LTE Modemを搭載 米国のQualcommの子会社であるQ... Qualcomm Snapdragon 835の詳細を公開、Snapdragon X16 LTE Modemを搭載 米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 835」の詳細を公開した。 Qualcomm TechnologiesとSamsung Electronicsが協業して開発したチップセットで、Samsung Electronicsが開発した10nm FinFETプロセスを採用し、従来の14nm FinFETプロセスと比べて30%の面積効率向上、27%のパフォーマンス向上、40%の消費電力削減を実現している。 CPUはQualcomm Kryo 280を搭載しており、パフォーマンス重視のクラスタと消費電力重視のクラスタで構成されている。 パフォーマンス重視のクラスタはクアッド