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blog of mobile » Blog Archive » 10nm FinFETプロセス採用のSamsung Exynos 9 (8895)を発表、ギガビットLTEモデムを統合
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10nm FinFETプロセス採用のSamsung Exynos 9 (8895)を発表、ギガビットLTEモデムを統合 韓国のSamsung E... 10nm FinFETプロセス採用のSamsung Exynos 9 (8895)を発表、ギガビットLTEモデムを統合 韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series (Exynos 8895)」を発表した。 Samsung Exynosシリーズのチップセットとなり、10nm FinFETプロセス技術を採用している。 14nmプロセス技術と比べて27%の性能向上と40%の消費電力削減を実現する。 CPUは性能重視でSamsung Electronicsが開発した第2世代の独自CPUがクアッドコア、消費電力重視のARM Cortex-A53がクアッドコアで、計オクタコアとなる。 GPUは比類のないマルチメディアエクスペリエンスを提供するARM Mali-G71 GPUを搭載し、4K UHD解像度の動画を120fpsで