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blog of mobile » Blog Archive » 4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応
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4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応 中国のHuawei Technologi... 4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応 中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発したモバイル端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 970 (華為 麒麟970)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なチップセットである。 10nmプロセス技術を採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A53で計オクタコアとなっている。 CPUの動作周波数はARM Cortex-A73が最大2.4GHz、ARM Cortex-A53が最大1.8GHzである。 GPUは高効率な12コアのARM Mali-G72MP12を搭載している。 また
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