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blog of mobile » Blog Archive » ハイエンドのチップセットQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platformを発表
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blog of mobile » Blog Archive » ハイエンドのチップセットQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platformを発表
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdra... 米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。 10nm LPP FinFETプロセス技術で製造しており、Qualcomm Kryo 385 CPU、Qualcomm Adreno 630 Visual Processing Subsystem、Qualcomm Spectra 280 ISP、Qualcomm Hexagon 685 DSP、Qualcomm Aqstic Audio、Qualcomm Secure Processing Unit (SPU)、Qualcomm Snapdragon X20 LTE Modemを搭載する。
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