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blog of mobile » Blog Archive » 次期XperiaスマホとなるSony H8266はSnapdragon 845や18:9のディスプレイを搭載か
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blog of mobile » Blog Archive » 次期XperiaスマホとなるSony H8266はSnapdragon 845や18:9のディスプレイを搭載か
Sony Mobile Communicationsが開発中のスマートフォン「H8266」がAnTuTu (安兔兔)の測定結果に登場した... Sony Mobile Communicationsが開発中のスマートフォン「H8266」がAnTuTu (安兔兔)の測定結果に登場した。 Weibo (微博)を通じて公開されており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 8.0.0 Oreo Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)となる。 ディスプレイの解像度はFHD+(1080*2160)となっている。 アスペクト比は従来の16:9より縦長の18:9となることが分かる。 システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBが用意される。 H8266は未発表端末の型番(モデル番号)に該当する。 型番規則より2018年に発売されるXperiaシリーズのスマートフォンで、比較的上位のラインナップと予測
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