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富士通研、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光インターコネクト用光源を開発 | RBB TODAY
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富士通研、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光インターコネクト用光源を開発 | RBB TODAY
富士通研究所は16日、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光によるインターコネクト(データ伝送)を... 富士通研究所は16日、CPU間での大容量・高速通信を可能とする光によるインターコネクト(データ伝送)を実現するために必要となる、光送受信器用の小型シリコンフォトニクス光源を開発したことを発表した。 近年のスパコンでは、超高速演算を実現するため、従来から利用されている銅配線による電気インターコネクト技術を超える、CPU間を光で接続する「光インターコネクト」の適用が検討されている。このようなCPU間の光インターコネクトには、CPUモジュールに搭載可能な光送受信器の小型化と大規模集積化を実現する、シリコンフォトニクス技術が適用される。 従来製品は、光送受信器に搭載される、光を放つ「シリコンフォトニクス光源」と、光源から発せられた光に情報を乗せる「光変調器」に温度変化が起こった場合、光源の発振波長と光変調器の動作波長にずれが生じるため、一致させるための温度制御が不可欠だった。今回、光源と光変調器に