Arduinoとホットプレートを使ったリフロー装置(1号機)の製作(1)

1.はじめに 携帯電話が爆発的に普及して以来、電子機器が年々小型化していっています。それに伴い、電子部品の小型化も進んできました。部品を小型化するためには単に同じ形のまま部品を小さくするだけではだめで、基板に部品を実装する方法も変える必要がありました。 旧来使われていたリード部品は少しずつ使われることが少なくなり、表面実装部品が使われることが多くなってきました。次の写真に示すように、両側にリード電極(いわゆる足)がついたリード抵抗よりも、リードのない表面実装抵抗(チップ抵抗ともいう)の方がずっと小さいことがわかります。 部品の形状や実装方法が変化すれば、当然半田付けの方法も変化します。表面実装部品が多く使われる基板では、基板上のパッド(半田をつける銅箔、ランドともいう)に、クリーム半田(フラックスと顆粒状の半田を混ぜたもの)を印刷し、その上に部品を載せた上で、基板全体を加熱して半田付けする