第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由

第1は、いろいろ言われている通り、Zen2マイクロアーキテクチャが「性能のよいもの」だった、という素直な称賛だ。 第2は、製造プロセスだ。Intelに先んじて7nmでCPUコアを作って投入できたことである。製造は、TSMCの7nmプロセスで行われているという。これまで、AMDの製造はGLOBALFOUNDRIES（グローバルファンダリーズ）が担当してきたが、同社は7nmプロセスから脱落している（GLOBALFOUNDRIESのプレスリリース「GLOBALFOUNDRIES Reshapes Technology Portfolio to Intensify Focus on Growing Demand for Differentiated Offerings」）。AMDが、製造先をTSMCに変更したのはよい決断だったといえそうだ。 第3は、マルチダイのパッケージングの採用である。複数個の

[nanoha3]

市場で成功した理由としては、Zen2の素性の良さも・経済的設計の素晴らしさもあるけど、Intelの失敗のほうが大きな要因の印象。

[u4k]

“少し前までは、「AMDって何？」みたいな扱いだったのを覚えているだろうか” K6「…」Athlon「…」Duron「…」

[tdam]

GPUを模倣したCPUモジュール化によるマルチダイ戦略がプロセス微細化もあり時代にマッチ、不良コアを許容したグレード設定、かつ積み上げたIPCの向上が組み合わさったZen2。Phenom IIのようにコア復活は無理かな。

[quick_past]

次組むときにはAMDに戻ろう・・・。

[wideangle]

“マルチチップモジュールによるイールドの向上”

[tanakh]

“製造は、TSMCの7nm+ EUVプロセスで行われているという。” Zen2はEUVじゃないはず。