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ウエーハ・レベル・パッケージングの採用が拡大
半導体チップは,サイズの縮小と同時に,パッケージには新しい機能搭載が要求され,依然として性能の向... 半導体チップは,サイズの縮小と同時に,パッケージには新しい機能搭載が要求され,依然として性能の向上が求められている。常に拡大し続ける家電マーケットは,ウエーハ・レベル・パッケージや3次元ICなどのパッケージング技術革新の強いけん引役となっている。しかし,ウエーハ・レベル・パッケージと3次元ICの技術はそれぞれ手法が異なり,混在することはない。多くの3次元IC技術プロセスはウエーハ・レベルで行われるが,これはウエーハ・レベル・パッケージとは異なる。われわれは,3次元積層技術がより重要性を増し,技術課題がまもなく克服されようとしている岐路に立っている。ウエーハ・レベル・パッケージについては,半導体産業ではほとんど使用されていない。というのは,幅広く利用されるためのウエーハ・レベル・パッケージングにおいて,克服すべき技術課題が残っているからである。本稿では,IC,MEMS(micro elect