Winbond，ロジックIC事業を分社化

メモリ大手の台湾Winbond Electronics Corp.は，ロジックIC事業を分社化する（発表資料）。2008年3月14日に開催した取締役会で，100％子会社「Nuvoton Technology Corp.」を新設して同事業を移管することを決議した。今後，Winbond本社はDRAMやフラッシュ・メモリなどの開発・生産に集中していく。メモリ事業とロジックIC事業ではビジネス・モデルが異なるため，経営体制を分かち，それぞれが専業メーカーとして強みを発揮するのが望ましいと判断したという。 Nuvoton社の資本金は25億台湾ドル。2008年4月30日の株主総会で承認を得て，同7月1日をメドに設立の予定である。