「もうハイエンドだけじゃない」，米SiBEAM社が第2世代のWirelessHDチップを開発

米SiBEAM，Inc.は，60GHz帯のミリ波を使う無線通信規格「WirelessHD」に向けた送受信チップセットを発表した（PDF形式の発表資料）。同社従来品に比較して集積度を高めることにより，チップ面積を小さくして価格を低減した。「これまではハイエンド機種が中心だったが，より低価格の機種にWirelessHDの機能を組み込めるようになる」（SiBEAM社，President兼CEOのJohn E. LeMoncheck氏）という。薄型の液晶テレビやBlu-ray Discレコーダーなどへの搭載に向ける。 SiBEAM社は，WirelessHD向けチップセットを世界に先駆けて出荷しており，パナソニックや韓国LG Electronics，Inc.などがAV機器に採用している。今回発表したチップセットは，同社としては第2世代に相当するもの。従来品では90nmのCMOS技術で設計していたが，