【基板開発最前線その2】Cree社やロームが語る，SiC基板事業の今後

「基板開発最前線」の連載2回目は，SiC基板メーカーの取り組みについて紹介する。現在SiCを利用したパワー半導体素子（以下，パワー素子）は， IGBTなどのSi製パワー素子と比べて，インバータなどの電力変換器の高効率化や小型化が可能になるとして注目を集めている。SiC製ダイオードは製品化から約10年近く経過し，エアコンに採用されるなど，普及する兆しが見えてきた（Tech-On!関連記事1）。実用化面で遅れていたトランジスタも，切望されていたMOSFETの製品化が2010年末からついに始まるなど，SiC製パワー素子の開発が急ピッチで進んでいる。 そのSiC製パワー素子を製造する上で欠かせないのが，SiC基板である。基板の口径や品質が，パワー素子のコストや性能を大きく左右するからだ。このSiC基板の分野で，事業面，技術面でトップを走るのが米Cree Inc.である。 同社によれば，これまでは3