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「我々が業界初だ」、Infineonが300mmウエハーによるパワー素子の初期生産に成功
ドイツInfineon Technologies社は、口径300mm（12インチ）のSiウエハー（基板）を利用したパワー半導体... ドイツInfineon Technologies社は、口径300mm（12インチ）のSiウエハー（基板）を利用したパワー半導体素子（以下、パワー素子）の初期生産に成功した。詳細は明かさないが、高耐圧 のSuper-Junction型のMOSFETを製造し、200mmウエハーで製造した既存の品種と同一の動作特性を確認したという。現在パワー素子で利用されるSiウエハーの口径は200mmが最大。それを上回る300mmウエハーを使い、200mmウエハー品と同程度の動作特性を備えたパワー素子を製造できることを実証したのは「業界初」（同社 Sales, Marketing & Distribution Senior Vice PresidentのAnton Mueller氏）と胸を張る。量産開始時期を明らかにしていないが、「（量産開始に必要な）クオリフィケーションを2012年後半に終え、その後量産を開
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