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【Nexus Q分解その5】結局、Googleが何をしたかったのかは不明
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(その4から続く) ステレオ・アンプ基板の下にようやくメイン基板があった。基板の下側の面は、電磁雑... (その4から続く) ステレオ・アンプ基板の下にようやくメイン基板があった。基板の下側の面は、電磁雑音対策用の大きな金属カバーに覆われている。 金属カバーの下に各種の電子部品が実装されていた。Google社は、Nexus Qのアプリケーション・プロセサとしてTI社の「OMAP4460」を採用していることを明らかにしている。同社のスマートフォン「Galaxy Nexus」も搭載しているプロセサだ。 そこで基板上に「OMAP4460」と記されたLSIがないか探してみた。しかし、見当たらない。どうやらDRAMとパッケージ・オン・パッケージ(PoP)で実装されているようだ。 アプリケーション・プロセサとDRAMのパッケージの上には、熱伝導性シートが載せられ、金属カバーに熱を逃がすようになっていた。さらに金属カバーと下部の半球の間にも熱伝導性シートがあった。下部の半球は金属の塊であり、最終的にここに熱