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Intel、3次元実装DRAM「HBM2」搭載のStraix 10を出荷
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Intel、3次元実装DRAM「HBM2」搭載のStraix 10を出荷
米Intel社は、3次元実装DRAMの「HBM2(High Bandwidth Memory 2)」を2.5次元混載するFPGA「Stratix 10 ... 米Intel社は、3次元実装DRAMの「HBM2(High Bandwidth Memory 2)」を2.5次元混載するFPGA「Stratix 10 MX」の出荷を開始した(ニュースリリース)。14nm FinFETプロセスで作るFPGA「Stratix 10」の派生製品で(関連記事1)、高性能コンピューティング、データセンター、NFV(Network Functions Virtualization)、放送などのアプリケーションにおけるアクセラレーター用途に向ける。 HBM2は、複数(最大8)のDRAMダイを縦積みしたスタックで、ダイ間はTSV(Thorough Silicon Via)で接続する。このHBM2スタックと、FPGAファブリックのダイ、高速トランシーバーのダイを1つの基板に2.5次元実装したSiP(System in Pacakge)が新製品のStratix 10 MXで