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中国の半導体メーカー・SMICがアメリカの規制を乗り越えてファーウェイのHiSiliconが設計した5nmプロセスのチップを製造することが明らかに
2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを... 2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを取っています。しかし、中国最大手のチップメーカーであるSMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提携し、5nmプロセスのスマートフォン向けチップの製造を開始する計画があることが報じられました。 China on cusp of next-generation chip production despite US curbs https://www.ft.com/content/b5e0dba3-689f-4d0e-88f6-673ff4452977 China chipmaker SMIC on track to produce sanctions-busting 5nm processors for Huawei this year: Report | Tom's Hardware ht
2024/02/09 リンク