Intelの研究者が、2030年までに1兆個のトランジスタを搭載したチップを実現する道筋を示す | TEXAL

IEDMにおいて、Intel Researchは、ムーアの法則がいかにまだ有効であるのか、そして同社が2030年までに1兆個のトランジスタを持つ次世代チップを提供する計画であることを改めて紹介した。これを実現するため、同社は将来のチップ設計の基礎となる、9つの研究を発表した。 内容としては、トランジスタ用の新しい2次元材料、チップレットとシングルダイプロセッサの性能と電力の差を大幅に縮小させる新しい3次元パッケージ技術、電源を切っても「忘れない」トランジスタ、トランジスタの上に直接積み重ねて1セルあたり1ビット以上記憶できる組み込みメモリなど、同社では革新的な研究が行われている。 研究成果が全て世に出るわけではなく、また実際に製品化されるとしても5〜10年後ではあるが、今後の半導体業界がどのように進んでいくのかを考える上で興味深い内容となっている。 IntelのCR（Components