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中国スマホ「OPPO」が独自の半導体を欲する事情
中国のスマートフォン大手のOPPO(オッポ)が、回線幅3nm(ナノメートル)のプロセス技術を用いた半導体... 中国のスマートフォン大手のOPPO(オッポ)が、回線幅3nm(ナノメートル)のプロセス技術を用いた半導体の独自開発に着手したことがわかった。10月21日、財新記者が半導体業界の複数の関係者から証言を得た。 もし実現すれば、OPPOはアメリカのアップル、グーグル、韓国のサムスン電子、中国の華為技術(ファーウェイ)などに続いて、自社製品の心臓部に独自SoCを搭載するスマホメーカーの1社となる(訳注:SoCはシステムオンチップの略称。CPUや通信モデムなどの基幹機能を1つのチップにまとめたもの)。 日本経済新聞社は10月20日、OPPOが3nmプロセスで自社設計したSoCの製造を半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)に委託し、2023~2024年に投入するフラッグシップ・スマホに搭載すると報じた。この報道に対してOPPOはコメントを控えた。 半導体業界の内情に詳