台湾半導体TSMC､｢AI半導体｣受託製造で独り勝ち

半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は7月18日、2024年4～6月期の決算を発表した。 同四半期の売上高は6735億1000万台湾ドル（約3兆2452億円）と前年同期比40.1％増加。純利益は2476億6200万台湾ドル（約1兆1933億円）と同36.3％増加し、アナリストの事前予想を超える好業績を誇示した。 その背景には、世界的な生成AI（人工知能）ブームが続く中、TSMCのお家芸である微細加工技術を駆使したAI半導体の需要が急拡大していることがある。 データセンター向けの高性能AI半導体で世界最大手のエヌビディアは、主力製品「H100」をTSMCの5nm（ナノメートル）プロセスで製造している。同じくアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の「Instinct MI300」や、インテルの「Gaudi 3」も、TSMCの5nmプロセスを採用している