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iPhone 6sのベースバンドチップはまたクアルコムが全て支給、インテルは選ばれず
iPhone 6sのベースバンドチップ(モデムチップ)は100%クアルコム(及びTSMC)が支給し、インテルはま... iPhone 6sのベースバンドチップ(モデムチップ)は100%クアルコム(及びTSMC)が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。 台湾の≪電子時報≫の本日午後の報道によると、来月リリースされる予定のAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】に使用されるベースバンドチップは全てクアルコムが支給しており、以前半数を受注したと噂になっていたインテルは全く入っていなかったことがわかった。 事情を知る人物によれば、クアルコムは現在TSMCと提携し、20nmプロセスでiPhone 6sに採用されたベースバンドチップを製造しているという。ちなみに同一人物によれば、インテルのベースバンドチップも同じくTSMCにて委託生産をしているが、28nmプロセスを採用しているという。 Appleは複数社購買政策を進めており、次世代iPhone 6sに搭載されるA9チップはTSMCとSAMS
2015/08/18 リンク