デンソーとNECは26日、自動運転など先進運転支援システムの実現に向けて人工知能(AI)を活用した車載製品を共同開発すると正式に発表した。両社の協業はあらゆるものがネットにつながる「IoT」の工場への導入や車載ソフトの開発・セキュリティー対策など包括的な内容となる。自動車業界とIT(情報技術)業界の連携は世界的に進んでいる。デンソーはこれまでも東芝やソニー
東芝が2016年10月18日に開催した技術戦略発表会では、別室に技術紹介の場も設けられた(関連記事1、図1)。出展された技術の中には、人工知能(AI)技術の牽引役として注目を集めるディープラーニング(深層学習)を応用したものがいくつかあった。 1つは、NANDフラッシュメモリーを製造する同社の四日市工場での歩留まり改善に向けた取り組みである。東芝は、製造工程の要所要所で撮影した電子顕微鏡(SEM)写真を、欠陥の種類ごとに分類する作業に、深層学習で学習させたDNN(Deep Neural Network)を用いていることを明らかにした。DNNを使った画像認識により、1日あたり約30万件撮影する写真の83%を適切な結果に分類できたという(図2)。作業を半自動化していた従来では、分類できた割合は49%に留まっていた。「自動分類の割合をさらに引き上げる伸び代はあると思うが、残り17%の画像の中には
ウェーハレベル・オプティクス(WLO) Market-leading WLO manufacturing portfolio, including step-and-repeat mastering, lens molding, nanoimprint lithography and stacking EVG's wafer-level optics (WLO) manufacturing solutions enable a multitude of novel optical sensing devices for mobile consumer electronics products. Key examples include 3D sensing, biometric authentication, environmental sensing, infrared sensing
ガラス世界最大手の旭硝子が、12月に入って非ガラス分野で2件の買収を立て続けに仕掛けた。今や非ガラスが最大の稼ぎ頭になった同社にとって理にかなった買収ではある。ただ、株価を見る限り市場からは必ずしも歓迎されているとは言い難い。買収案件についての情報開示の不十分さが足かせになってはいないだろうか。「バイオ医薬品はまだまだこれからの分野だ。開発に必要な技術が社内に蓄積し、医薬品製造受託事業もスター
グローバルシェアを取るために訴求すべき「技術的付加価値」と「非技術的付加価値」。その比率は製品によって異なるものでしょうか。 一般に、「iPhone」のような「B to C」商品の場合、技術がコモディティ化した後は後者(非技術的付加価値)の比率が高くなる傾向があると思われます。では、ガラス・金属といった素材や電子材料などの「B to B」製品の場合はどうでしょうか。これらの製品は、現在でも前者(技術的付加価値)の比率が高いというのが筆者の実感です。 ここで、「技術のコモディティ化=非技術的付加価値に移行」という公式が正しいとします。すると、こうしたB to B製品には技術スペックに関して日々新しいニーズが生まれており、そもそもコモディティ化しないから、非技術的付加価値に移行せずに技術的付加価値での勝負が続くのではないか、という仮説が成り立ちます。 例えば、ガラスを例に考えてみましょう。透明
ものつくるひと 「ものつくるひと」は、画期的製品・サービスの開発に取り組む担当者の横顔に迫る『週刊ダイヤモンド』の人気連載です。「もの」とは文字通りの「物」だけではなく、店舗の開発、新サービス、規格など、広めに定義してお届けします。 バックナンバー一覧 笠井英雄・旭硝子 事業開拓部新ガラス商品展開グループ ガラスサイネージ担当リーダー。表通りに立つ笠井を左手前に、建物の内側から貼り付けたインフォベールを見た状態。 Photo by Shinichi Yokoyama 連結売上高で1兆3263億円の旭硝子は、世界一の総合ガラスメーカーではあるが、正面から指摘されたくない“泣き所”を抱えている。 商業施設に例えるならば、“顔”である1階部分が弱いのだ。1階は、業者に対する要求水準が高く、受注競争も激しい。華々しい実績はできても、個々の業者の実入りは少ない。一方で、建物の2階よりも上の部分は、地
幅広いニーズに対応できる材料特性・サイズ・厚みをラインナップ AGC旭硝子(旭硝子株式会社、本社:東京、社長:島村琢哉)は1月17日、半導体パッケージ用及び、製造工程でのサポート用のガラス基板を開発したと発表した。 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして、Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げている。 なお同技術を背景としたFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)では、ICチップ上に形成された微細な再配線(RDL: Redistribution Layer)が、チップの外形より外側に拡張形成されるパッケージに注目が集まっている。 このFOWLPとは、半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を半導体工程を使って作る「ウエハーレベルパッケージ」のバリエーションのひとつである。 結果、複数のチップ間を高密度な配線で形成
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