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大谷翔平
104ka.net
2016/12/29 11:03 半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」とは DICが対応レジスト用樹脂を開発 スマートフォンなど様々な電子機器の小型化、高機能化を実現するため、内蔵する半導体集積回路は微細化による高集積化が進められてきた。これまではフォトリソグラフィ技術を発展させることで回路パターンの微細化が進んできたが、同技術における微細化は既に理論限界を迎えているといわれており、そのためいくつかの次世代プロセスが企業や研究機関で検討されている。 DICは、半導体製造の次世代プロセスとして有望なナノインプリント技術(NIL)に対応したレジスト用樹脂を開発した。同開発品は、長年培った当社独自の合成技術を駆使した有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしており、数年前より大手デバイスメーカー向けにサンプルワークを実施し、実用化に向け高い評価を得ているという。 NILは前述した課題に
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