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blog of mobile » Blog Archive » 中国の小米、次期フラッグシップスマホでSnapdragon 845を採用へ
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blog of mobile » Blog Archive » 中国の小米、次期フラッグシップスマホでSnapdragon 845を採用へ
中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)は次期フラッグシップのスマートフォンでチップセットにQua... 中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)は次期フラッグシップのスマートフォンでチップセットにQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を採用することを明らかにした。 Xiaomi CommunicationsはQualcomm Snapdragon Technology Summit 2017で次期フラッグシップのスマートフォンについて言及しており、次期フラッグシップのスマートフォンはQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を搭載するという。 詳細に関しては不明であるが、次期フラッグシップのスマートフォンは順当にXiaomi Mi 6の後継でXiaomi Mi 7になると思われ、2018年前半に販売を開始すると見込まれる。 なお、Qualcomm Snap
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