サムスン幹部、アップルへの14nmチップ供給による利益拡大を期待

サムスンの半導体事業担当プレジデントで、システムLSI事業を統括するKim Ki-nam氏はソウルの同社本社で報道陣に対し、サムスンが同社の最新テクノロジを利用するチップをAppleに供給し始めたら、利益は「間違いなく拡大」するだろうと述べた。 サムスンは2014年末頃、AppleやQualcomm、AMDなどの顧客向けに、14ナノメートルプロセスを使用するアプリケーションプロセッサ（AP）の製造を開始するとみられている。 「iPhone 6」および「iPhone 6 Plus」に搭載されるAppleの「A8」プロセッサの委託製造業者は2社ある。韓国のスウォンに拠点を置くサムスンと台湾のTSMCだ。A8は現在、20ナノメートルプロセスを使って製造されている。 本件に詳しい複数の情報筋によると、サムスンはA8チップの全製造数の約30％、TSMC は70％をそれぞれ製造しているという。 複数の