ファーウェイ、“スマホの未来”示すAI内蔵チップ「Kirin 970」を発表

Huawei Technologies（ファーウェイ）は、人工知能（AI）を内蔵する「Kirin 970」チップセットを発表した。 同社が「スマートフォンの未来」と呼ぶKirin 970は、専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）を備える。高度な10nmプロセスで製造され、わずか1平方センチメートルの面積に55億個のトランジスタが組み込まれている。 モバイルAIコンピューティングプラットフォームのKirin 970は、8コアのCPUと12コアのGPUを内蔵する。ファーウェイによると、クアッドコアの「Cortex-A73」CPUクラスタと比べて、性能は25倍、効率は50倍向上するという。 ベンチマーク目的の画像認識テスト中に、1分あたり2000点の画像を処理したとファーウェイは述べている。 同社はすでに、Kirin 970をオープンプラットフォームとして、モバイルAI開発者とパートナ

[theatrical]

スマートフォンだとあんま意味がない気がするが、文章を読むにスマートフォン以外の市場も狙っているのかな