インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発

Intelと米国防高等研究計画局（DARPA）は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路（ASIC）の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。 DARPAとIntelによると、セキュリティ対策技術を搭載したカスタムチップを設計する。この提携は、「Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications」（SAHARA）という名称の下で進められる。 サイバーセキュリティと国家規模の脅威が共通の課題となる中、各国はサプライチェーンのセキュリティ確保のために、これまで以上に国内で製造を強化しようとしている。 この提携により、同社はセキュリティを強化したIntel eASICストラクチャードASIC技術を供給する。すべて米国内で製造されるという。Intelは、これによりプ