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インテル、半導体パッケージングの先端技術で復権目指す
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インテル、半導体パッケージングの先端技術で復権目指す
しかし、このRyzenチップの販売価格は449ドル(6万5300円)で、M1 Ultraを搭載する「Mac Studio」は、M1... しかし、このRyzenチップの販売価格は449ドル(6万5300円)で、M1 Ultraを搭載する「Mac Studio」は、M1 Max搭載版よりも2000ドル(28万円)高額だ。IntelのMeteor Lakeは、パッケージング技術をメインストリームPC市場にもたらす製品となる。低調な年でも年間数億台のマシンが売れる同市場への進出は、より高速かつ強力で、なおかつ手頃な価格のコンピューターの登場につながる。 Meteor Lakeはそのパッケージング技術によって「大きな技術革新となるだろう」とReal World TechのアナリストDavid Kanter氏は述べている。 何十年もの間、チップの進化の最先端といえば、その電子回路を小型化することだった。チップメーカーは、フォトリソグラフィーと呼ばれる技術を用いて回路を作製する。これは光のパターンを使って、シリコンウエハー上にトランジス

