アップル、チップ不足でサムスン・インテルに接近か TSMC依存の脱却を模索

継続するチップ不足が同社のサプライチェーンを脅かすなか、Bloombergは米国時間5月5日、AppleがサムスンやIntelなど他の半導体サプライヤーを検討していると報じた。 Appleは自社デバイスの多くに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、主要サプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）がそれを製造している。しかし、AIやデータセンターの需要によって世界的な不足が生じるなか、TSMCが対応しきれなくなれば、Appleは他の選択肢を検討せざるを得ない可能性がある。 報道によると、Appleはまだ大規模な発注はしていないが、サムスンやIntelと協議を続けており、幹部はテキサス州で建設中のサムスンの工場を訪問したという。他社のシリコンに切り替える際に技術的な問題が発生すれば、チップ供給の候補である両社との契約を見送る可能性もある。 Apple、サムスン、Intelの担当