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Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。 9月を通してみると、Intelに関しては相変わらず話題が絶えることが無かった。QualcommによるIntelの買収提案とか、ArmによるIntel Products Groupの買収打診など、Intelそのものの買収が取り沙汰されるようになったのも無理もない。株価は9月末のClosing Rateで23.46米ドル。時価総額は1000億米ドルほどであり、NVIDIAの3兆米ドルは

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は9月にイスラエルで開催されたIntelのプレス向けイベントを紹介しつつ、昨今プロセッサの動作周波数が再び注目されている点にフォーカスする。 私事であるが、2022年9月にちょっとイスラエルに行く機会があった。Intel Tech Tour Israelに招待されたためである。このイスラエルのTech Tour、コロナが広まる前は定期的（ただし欧米を中心に少人数）に行われていたが、ここ2年あまりは中断。今年は久しぶりの再開ということで、14カ国から人を集めてのイベントとなった。 さてそのイベント、IDC（Israel Development Center）（写真1、写真2）やKiryat GatのFab 28（写真3）の見学を含むものだったが、なぜこの時期に大々的にIntelがイスラエルでTech Tourを行ったか？ と言えば、

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。 2021年11月18～20日にかけて、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnが開催された。初日のみはオンサイト＋オンライン、2～3日目はオンラインのみの開催であり、既にプレゼンテーション・録画とも公開されているので、興味ある方はご覧いただければと思う。 そのRISC-V Days Tokyo 2021 Autumnの初っ端の基調講演で登壇した慶応大学の天野英晴教授のスライドがこちら(図1)。そしていきなり飛び出してきた言葉が「FPGAの闇落ち」である。

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題（？）となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。 2021年2月10日に、テレビ朝日の報道ステーションでTSMCのニュースが流れた「らしい」。「らしい」というのは今もって筆者は見ていない（というか、そもそもテレビを保有していないから見ることもできない）のだが、EE Times Japanで筆者の担当編集でもある村尾麻悠子氏の編集後記（「報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった」）を読むと、おおむね雰囲気は分かるというか、深く突っ込む気にはなれないというか……。ちなみにこの編集後記、2～3月の記事ランキングでずっとトップ10入りしているという好成績を出しており、30位以内に入ってない筆者としてはうらやましい（いや単にEETimes Japanに最近記事を寄せてないだけの話なの

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年を通して振り返ってみて感じた「x86」への筆者の見解をお届けする。 2020年12月は、あまり大きなイベントは無かったと言える。まあクリスマスシーズンということもあるし（ご存じのように特にアメリカは12月の早い時期からホリデーシーズンに突入するので、あまり動きがない）、COVID-19の第3波が日本を含む世界各国を襲っている状況もあって、大きな動きをしようがなかった、という側面もあるかもしれない。そんな訳で、12月というよりは2020年を振り返るのに近いが、ちょっと2020年を通して感じた筆者の見解をご紹介したい。 その見解とは「x86が黄昏の時期に入った」ことである。1981年にIBM-PCに採用されたことで、以来40年にわたりプロセッサ業界の主役であり続けたx86であるが、ここにきてその座が揺らぎ始めている様に思

ソフトウェア工学的には羽生善治の「5二銀」は最善手ではない!?　東工大入試問題をプログラムで解く：組み込みエンジニアの現場力養成ドリル（32）（1/4 ページ） 今回は、東工大の2012年度入試問題（数学）を取り上げます。これをプログラミングで解いていただきますが、今回のテーマは単に「難解な入試問題をC言語で解く」という「10分間ミステリーのような意外性を楽しむ頭脳ゲーム」ではありません。その一歩先の「誰にでも簡単に理解できるアルゴリズムとはどういうものか」という「ソフトウェア開発の永遠の課題」を考えることにあります。 第27回目の本コラムでは、東大の伝説の入試問題、「π＞3.05を証明せよ」を取り上げました。大学の入試問題として、おそらく世界で最少文字数でしょう。この問題は、余弦定理を応用して解くのが受験での王道ですが、同コラムでは、ピタゴラスの定理だけで解く方法と、C言語によるプログラ

次第に姿を現した謎の通信技術「Amazon Sidewalk」：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年9月の業界動向の振り返りとして、アマゾンが独自に開発したLPWA「Amazon Sidewalk」についてお届けする。 2020年9月の最大のネタは言うまでもなくNVIDIAによるArm買収の発表だが、これについては既に記事の形でお届けしたので、今回はアマゾンが独自に開発したLPWA「Amazon Sidewalk」についてご紹介する。 Amazon Sidewalkの名前が初めて登場したのは2019年9月に行われたAmazon Devices Event 2019でのこと。ここで新しいLPWA規格としてSidewalkというプロトコル（というか、技術）を開発していることが明らかにされた。このSid

今やデジタルトランスフォーメーション（DX）は製造業にとっても最優先課題の一つになっている。DXの実現に必要な高度な演算プラットフォームとして注目したいのが、従来スーパーコンピュータへ用いられてきたベクトルプロセッサの高性能をPCI Expressカードに詰め込んだ、NECの「SX-Aurora TSUBASA」だ。製造業にとって、SX-Aurora TSUBASAをどのように活用できるのかを見ていこう。 デジタルトランスフォーメーション（DX）に必要なデジタル技術の活用は、製造業をはじめとした多くの国内企業で喫緊の課題となっている。なぜならば、例えばIoT（モノのインターネット）によって収集される膨大なデータを、AI（人工知能）などを用いて分析することによって、製品の企画から設計開発、製造、物流、販売に至るまで、あらゆるプロセスでさまざまな効果を得られるからだ。 ここでポイントとなるデー

2019年11月で一番インパクトのあったニュースは、Panasonicの半導体部門が台湾Nuvotonに譲渡されたことではないかと思うが、こちらは既にニュースもいろいろ出ているので見送りとさせて頂いて、細かい話をいくつかご紹介したい。 MIPS Openの終焉 2019年1月の記事で、「MIPSはISAのオープン化でRISC-Vに肩を並べるか？」という話を書かせていただいたが、やはり力尽きたようだ。 現時点でも公式には何のアナウンスもないが、既にMIPS Open Initiativeのサイトでライセンス取得の登録を行い、仕様あるいはIPなどをダウンロード済みのユーザーに対して、2019年11月14日にLegal@mipsopen.comというメールアドレスから一斉に“Regarding the MIPS Open Initiative”というタイトルのメールが送られた。このメールの内容は

Armの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。 2019年7月は米中貿易摩擦に絡んだHuaweiの動向に加え、日韓関係悪化やホワイトリスト国除外に絡んでSamsung/SK Hynixの動向がいろいろ話題になっており、これに加えてメモリの売れ行きが落ちたことなどが大きく取り沙汰された。ただこれは既にニュースで挙がっている話なので、ちょっと毛色を変えてArmの新しいライセンス形態の話をしたいと思う。 2019年7月16日、Armは新しいライセンス形態として「Arm Flexible Access」を発表した。このFle

SamsungがAMDからGPU IPをライセンス取得したワケ：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年6月の業界動向の振り返りとして、SamsungがAMDからGPU IPをライセンスを取得した件を紹介する。 2019年6月で一番大きなインパクトがあったニュースは、恐らくはInfineonによるCypressの買収、次がルネサスエレクトロニクスの社長交代というあたりではないかと思うが、これらは既に何本かの解説記事があるので見送らせていただくとして、ちょっと面白いニュースを取り上げたいと思う。 2019年5月末から台北で開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2019にあわせて米AMDは同社の第3世代Ryzen CPUと、Radeon RX 5700シリーズGPUの詳細を発表したが、この1週間後にそ

2019年3月11日、NVIDIAによりMellanoxが買収されることが発表された。買収金額はおよそ69億ドル。100億ドル規模の買収でにぎわった昨年に比べるとやや金額が小さい（こういう感想を抱く時点で既に感覚がマヒしている気もする）とはいえ、大型買収である。 この買収では、特にHPC関連ベンダーからいろいろな意味で悲鳴が上がった。もともとMellanoxはIntelに買収されるという話があり（Intelは60億ドルでの買収を持ち掛けていた）、NVIDIAが9億ドルほど上乗せしての買収となった形だが、どちらに買収されてもHPC業界にはいろいろと影響があるためだ。

激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V　2019年動向予測：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M＆Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス／組み込み業界動向を予測する。 2019年1月は「CES」などもあって大きな動きが見られるかと思いきや、意外とそうでもなかった。CESに関しては、こちらに記事がまとまっているので興味のある方はご覧いただければと思うが、細かくはいろいろな製品／サービスなどが出てきてはいるものの、“大きなトレンド”になるようなモノは見当たらなかった気がする。 その他の大きな動きとしては、やっとIntelのCEOが決まったことだろうか。ただ、結果から

はじめに ソフトウェア開発技術者は、実装すべき課題を要求仕様書にきちんと書き、それを実装して、課題を解決し、ビジネスを進めます。“課題”の中には「オフィス内の意思決定を一本化／システム化して効率を上げたい」のような“仕様”だけではなく、「低迷しているWebサイトのアクセス数を5倍に増やしたい」といった“問題解決”もあります。今回は“面白い視点”による問題解決を取り上げます。 ⇒本連載のバックナンバーはこちら 第二次世界大戦で最も危険な任務 第二次世界大戦で、最も危険な任務といわれたのが航空機による爆撃でした。統計によりますと、ヨーロッパや太平洋戦線において、第二次大戦全体で1万2000機以上の爆撃機が撃墜されて5万5500人も命を落としたそうです。イギリス空軍の爆撃機「アブロ ランカスター（Avro Lancaster）」の搭乗員の平均寿命は3週間。尾部銃手の被弾率が最も高く、4回の爆撃作

IEEE 802.15.4を用いた「ZigBee」と「6LoWPAN」の基礎知識：製造業のIoTスペシャリストを目指そうSeason2（5）（1/2 ページ） 製造業でIoTを導入したプロジェクトを成功させるには、幅広い知識が必要です。今回は、IoTのセンサーネットワークとして用いられるIEEE 802.15.4準拠の通信プロトコル「ZigBee」と「6LoWPAN」について取り上げます。 IEEE 802.15.4 低消費電力のセンサーネットワークが、温度データを広範囲に取得する用途などに用いられます。電池交換なしで1年間使えるなど、使い勝手が良いからです。 このような用途に用いられる代表的なプロトコルに「ZigBee」があります。ZigBeeは、IEEE 802.15.4に準拠した通信プロトコルで、2.4GHzの電波を用いて、接続距離100m程度で最大6万5535ノードを接続します。転

2018年12月はいくつかの“目立つ動き”が見られた。影響が軽微と思われるものから順に3つほど紹介したい。 CEOはぐるぐると回る 本連載の2018年8月号にて紹介した、元Rambus CEOのRon Black博士がImagination TechnologiesのCEOに就任したことが2018年12月13日に発表された。 もともとImagination Technologiesは、2017年9月にCanyon Bridge Capital Partnersに全事業を売却しており、これもあって2018年4月からは中国系のMobile SoCを手掛けるSpreadtrum CommunicationsのCEO 兼 RDA Microelectronicsの会長であったLeo Li博士がCEOに就任していた。これは一種の“暫定CEO”という扱いだったようで、今回の交代によりLeo Li博士は

パニック間違いなし!?　難易度高めな迷宮「京急蒲田駅」がUI的に絶対NGな理由：組み込みエンジニアの現場力養成ドリル（12）（1/2 ページ） 日常生活のありとあらゆるモノから、ユーザーインタフェース（UI）の“良しあし”を学ぶことができます。日ごろ学生たちにユーザーインタフェースに興味を持つよう指導する筆者が「これは絶対にアカンやろ」と思わず叫んでしまったのが「京急蒲田駅」です。ユーザーインタフェースの観点だけでなく、機能構造の意味でも“絶対NG”な京急蒲田駅から学べることとは何か、一緒に考えてみましょう。 はじめに 人員削減の波は大学教育にまで押し寄せています。例えば、新しい授業や科目を開講する場合、学外からその道の専門家を招聘（しょうへい）するのではなく、学内の既存の教員でこなすのが基本です。エンジニアリングの基本概念である「現在の人、モノ、金で、何とか問題を解決する」を工学部自らが

「パルスオキシメーター」の測定原理と注意点：製造業のIoTスペシャリストを目指そうSeason2（3）（1/2 ページ） 製造業でIoTを導入したプロジェクトを成功させるには、幅広い知識が必要です。今回は、“デジタル処理のセンサー”に関連するお題として、血中酸素濃度を計測できる「パルスオキシメーター」について取り上げ、その原理や特長について解説します。

完全な答えのないIoTセキュリティの世界、最後はやはり……：IoTセキュリティの現実的な仕組みと課題（4）（1/3 ページ） 工場や重要インフラで利用されつつある「インダストリアルIoT（IIoT）」の世界に着目し、IoTセキュリティの現実的な仕組みと課題について解説する本連載。第4回（最終回）では、リスクの考え方の理解を深めると同時に、IoTセキュリティを検討する上で必要な心構えについて解説する。

「組み込みLinux」に関するさらに詳しい情報をお求めの方は、MONOistに掲載された人気連載記事を再編集した、無料電子ブックレット『「組み込みLinux」開発の基礎』をぜひご覧ください。　⇒ダウンロードはこちら Texas Instrumentsの場合、部分的にはYocto Projectと互換性のあるコンポーネントも提供されるが、コアになる部分は同社が提供するLTS（Long Time Support）Mainline Linuxである（Scalable Linux, TI-RTOS and Android solutions for TI processors）。NXPも似たようなものである（IMXLINUX: Embedded Linux for i.MX Applications Processors）。 VIA Technologiesは最近はAndroidに力を入れているが

今こそ全ての情報を3Dモデルに集約せよ！　“3D正”の設計を実現する「MBD」：超速解説 MBD（1/2 ページ） 3Dアノテーションを用い、全ての製品の定義を3Dモデルに含めることで“3D正”の設計を実現し、完全なデータ連携を可能とする「MBD（Model Based Definition：モデルベース定義）」。その歴史と基本となる考え方を解説し、“3D正”の設計に向けたMBD導入の第一歩を踏み出すためのヒントを提示する。 大きく動き始めた“3D正”の設計――「MBD（モデルベース定義）」 3D CADソフトウェアが導入され始めた当時、多くの設計者が近い将来2D図面はなくなり、全ての設計データが3D化し、データが完全に連携する“3D正”の設計が実現するだろうと想像したのではないでしょうか。 あれから20年――。残念ながら、そうした世界はまだ完全に現実のものとはなっていません。なぜなら、C

なぜ組み込みシステムにNANDフラッシュメモリが注目されるのか、その理由と実装の注意点：NANDフラッシュメモリ使いこなし術 高機能化する組み込みシステムに大容量のメモリが求められるようになり、NORフラッシュメモリからNANDフラッシュメモリへの置き換えが始まっている。組み込みシステムでシリアルNANDフラッシュメモリが選ばれ始めた理由と実装時の注意点を、ウィンボンドの「W25N01GVZEIT」を例に解説する。 転換期を迎えた組み込みシステム向け不揮発メモリのトレンド 近年、組み込みシステムに実装されるソフトウェアが急激に大規模化しています。IoTを背景として、これに必要不可欠なネットワーク接続機能、高精細なGUI、さらには音声／画像認識をはじめとしたAIの導入などが主な理由です。従って、組み込みシステムのソフトウェアが格納される不揮発メモリには、さらなる大容量化が求められています。そ

組み込み機器に求められる要件は高度化／複雑化しており、チップ側もマルチやヘテロジニアス構成が一般化している。そうした環境下で注目されるのが、「RTOSとLinuxの共存」である。本連載では共存環境の開発に向けた注意点を紹介していく。 進化する組み込みシステム AIや自動運転などが日々のニュースで言及されるようになって久しく、組み込み業界でも最近はエッジコンピューティングやIoT（Internet of Things）、Industry 4.0など、一昔前には見なかった用語が飛び交うようになっています。組み込みシステム向けの半導体についても、微細化やムーアの法則の限界がささやかれる中ではありますが、新しい要求に対応すべく進化を続けています。 下表はここ数年の間に発表された組み込み向けSoCですが、特にハイエンド向けのチップではSoC（System-On-Chip）化により複数機能がワンチップ