パナソニック，はんだ粉の自己集合性を利用した電気接続技術を開発

パナソニックは，微細な電極間を簡便にはんだ接続する新たな手法を開発したと，「第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES 2009）」（9月10日と11日に福岡大学で開催）で発表した（セッション2C2の4番目）。はんだ粉の自己整合性を利用する今回の手法を，同社は「Self Assembly Solder Bonding（SASB）」と名付けた。