WSJ：Apple内製モデム、新型iPhone搭載見送りの内幕 | Rumor | Mac OTAKARA

※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 WSJが、Appleは自社製モデムチップをiPhoneの新モデルに搭載できる状態にする予定だったが、2022年末のテストで、チップの速度が遅すぎることやオーバーヒートしやすいことが判明し、その回路基板はiPhoneの半分を占めるほど大きく、使い物にならなかったと伝えています。 Appleの複数のエンジニアリングチームによるモデムチップ開発が遅れているのは、技術的な課題やコミュニケーション不足に加えて、モデムチップの購入ではなく内製を目指すことが賢明なのかを巡ってチーム責任者の意見が割れていることが背景にあるそうで、各チームはグローバルリーダーが不在のまま米国内外で縦割り状態となっていたそうです。 一部のチーム責任者が、開発の遅れや後退といった不都合な情報をエ

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世界ではまだ2Gも使用されてるわけで、2G, 3G, 4G, 5Gと4世代実装しないといけないしそう簡単な話ではないよな。

[kotaponx]

垂直統合にこだわるのがApple流といえばそれまでなんだけどね。そういう意味ではARM ISAにいつまで留まるのか注目してる。RISC-Vにコロッと行きそうな気がするんだよなぁ

[secseek]

アップルもうまくいってないことはあるんでしょうけど、その中でもこの件はなかなか重症っぽいですね。しかしこのレベルの人材が1000人単位となると考えたくもない金額でしょうに、クアルコムそんな高いんですかね