同じ文字が3つ連続で続く言葉って7nm(なななのみり)以外にある？
同じ文字が3つ以上連続で続く言葉ってほぼないと思うんだけど、 7nm(なななのみり)は「な」が3つ連続していることに気づいた。 他にこういう言葉ってある？(人名や地名は特殊なので除外する)
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米IBMは5月6日（現地時間）、同社研究部門IBM Researchで製造した300mmウェーハ上で、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性がある。 第2世代ナノシート技術が2nmノードへの道を開いたとしている。これにより「500億個のトランジスタをほぼ指の爪のサイズのスペースに収めることができる」という。IBMは米AnandTechに対し、指の爪のサイズとは150平方mmのことだと説明した。つまり、トランジスタ密度は1平方mm当たり3億3333万トランジスタということになる。ちなみに台湾TSMCの5nmチップのトランジスタ密度は1平方mm当たり1億7130万トランジスタだ。 IBMは2nmの利点として、スマートフォンの
広く表現の自由を守るオタク連合 on Twitter: "この手の話では「前もって連絡しろ」とぬかすやつが大勢出てくるが、そもそも健常者が気にしないことを車椅子ユーザーが多大な負担でもってクリアしなければいけないこと自体が差別であるという理解がいつになったら共有されるのだろうか。 https://t.co/xjQmdF7Nm8"
この手の話では「前もって連絡しろ」とぬかすやつが大勢出てくるが、そもそも健常者が気にしないことを車椅子ユーザーが多大な負担でもってクリアしなければいけないこと自体が差別であるという理解がいつになったら共有されるのだろうか。 https://t.co/xjQmdF7Nm8
TSMC熊本工場で製造するものがあるのか？巨額の補助金投入が無駄に終わる理由 28nmと16nmは足りている、7nmの需要は無い | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる（日本経済新聞、2023年12月11日）。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22～16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億～9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared（HEXUS） Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope（techPowerUp!） 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3（der8auer / YouTube） 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
米Intelは7月27日（現地時間）、ハードウェア部門の改編と、ハードウェア全体を統括してきた最高エンジニアリング責任者（CEO）のマーシー・レンドゥチンタラ氏の退社を発表した。 同社は23日の第2四半期（4～6月）の業績発表で、7nmプロセスCPUの開発が社内目標より約12カ月遅れており、その結果製品化も約6カ月遅れると語った。 これまでレンドゥチンタラ氏が率いてきたハードウェア部門は技術開発、製造、設計エンジニアリング、アーキテクチャ、サプライチェーン管理の5部門に分割され、各グループのリーダーはボブ・スワンCEOの直属になる（レンドゥチンタラ氏の後継者はなし）。 CPU開発を担う技術開発部門のリーダーは、マイク・メイベリー氏に代わり、アン・ケレハー氏が務める。ケレハー氏は、7nmおよび5nmプロセスを推進していく。メイベリー氏はケレハー氏への引き継ぎ後、年内に退社する予定。 レンドゥ
by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録しています。 Intel Q2 20_EarningsRelease - Q2-2020_Earnings-Release.pdf (PDFファイル)https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_financials/2020/q2/Q2-2020_Earnings-Release.pdf Intel’s next-gen 7nm chips are delayed until at least 2022 -
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます Intelは米国時間7月27日、テクノロジー組織のリーダーシップ再編を発表した。同社は先週、7ナノメートル（nm）プロセスで製造するチップの開発が予定より遅れていることを明らかにしている。 Intelは第2四半期決算の報告とともに、7nmプロセス製品の開発が予定より約6カ月遅れていることを明らかにした。AMDやTSMCは既に7nmプロセスに移行している。Intelが決算を発表し、時価総額が大きく下落して以来、アナリストの間で同社が自社での製造を打ち切るのではないかとの推測もあった。 今回の組織再編により、テクノロジー開発チームはAnn Kelleher氏が率いることになる。Kelleher氏はこれまで同社の製造事業の責任者だった。同氏は
Intelの最新CPU「第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Tiger Lake）」は、10nmプロセスで作られている。一方で、同社の競合企業であるAMDの最新CPU「第4世代Ryzenプロセッサ（開発コード名：Vermeer）」は7nmプロセスで作られており、次世代のアーキテクチャでは5nmプロセスへの移行も示唆されている。 当初の予定では、Intelは2021年には7nmプロセスのCPUをリリースする予定だった。しかし、内部の歩留まりの問題からプロセスの移行が遅れている。 プロセスルールがCPUの性能を決めるわけではないが…… 同じ性能を備えるCPUを作る前提に立つと、一般にプロセスは細かいほど消費電力を下げられる。一方で、プロセスの細かいCPUは高度な生産技術を求められる上、量産効率（歩留まり）が低くなる。 もっとも、半導体の処理性能は設計にも左右されるため、「プロセスが細か
7nmのCPUはさらに6ヵ月ほど遅れる 対応策としてプランBを用意 米国時間の7月23日、インテルは第2四半期の業績を発表。記録的な好成績を残したにも関わらず、発表直前には60ドル台だった株価は発表直後に急落、現在は48ドル台を推移している有様である。 なにがあったかといえば、7nmプロセスが大幅に遅れることを発表したからである。正直に言えば「やっぱりな」という話ではあるのだが。まずBob Swan CEOの言明から紹介する。プレスリリースの3ページ目に以下のように書かれている。 “Turning to our 7nm technology: We are seeing an approximate six-month shift in our 7nm-based CPU product timing relative to prior expectations. The primary
Intel初のディスクリートGPU「Intel Xe DG1」サンプル誕生で発売は2020年予定、2021年には7nmプロセス製品の出荷開始へ
Intelが2019年第3四半期の報告書を発表し、ついに大量出荷の始まった10nmプロセッサに合わせて、生産を推し進めるための新たな工場を立ち上げる準備を進めていることが明かされました。さらに、7nmプロセスで製造された製品が2021年に登場予定で、5nmプロセスも予定通りに開発が進んでいるとのこと。一方で、初のディスクリートGPU「DG1」も2020年に登場予定となっています。 Intel Corporation - Intel Reports Third Quarter 2019 Financial Results https://www.intc.com/investor-relations/investor-education-and-news/investor-news/press-release-details/2019/Intel-Reports-Third-Quarter-
2020年1月6日から10日まで開催されている世界最大級の技術見本市CES 2020で、チップメーカーのAMDが、ノートPCなどモバイル端末向けの第3世代APU「Ryzen Mobile 4000」シリーズを発表しました。Zen 2アーキテクチャ・7nm製造プロセスのCPUコアを採用したことで、前世代から大幅にパフォーマンスが向上し、消費電力も抑えられたとのことです。 AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1 https://www.anandtech.com/show/15324/amd-ryzen-4000-mobile-apus-7nm-8core-on-both-15w-and-45w-coming-q1 Ryzen Mobile 4000シリーズのダイを掲げて見せるリサ・スーCEO
アメリカの大手コンピューター関連企業であるIBMが、同社のナノシート技術を使用して世界で初めて2nmプロセスのチップを製造したと2021年5月6日に発表しました。2nmプロセスチップの開発は半導体分野にとって重要であり、コンピューターや通信デバイス、宇宙開発などに大きな影響を与えると期待されています。 IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology, Opening a New Frontier for Semiconductors https://newsroom.ibm.com/2021-05-06-IBM-Unveils-Worlds-First-2-Nanometer-Chip-Technology,-Opening-a-New-Frontier-for-Semiconductors IBM Creates First 2
Amazonのクラウドコンピューティング事業であるAmazon Web Services(AWS)のイベント「AWS re:Invent 2019」が2019年12月2日から6日まで、ラスベガスで開催されます。その中で行われたAWSのアンディ・ジャシーCEOによる基調講演で、AWS独自設計の次世代ARMプロセッサ「Graviton 2」が発表されました。 AWS Graviton - Amazon Web Services https://aws.amazon.com/jp/ec2/graviton/ まもなく登場 – Graviton2プロセッサ搭載の汎用、コンピューティング最適化、メモリ最適化インスタンス | Amazon Web Services ブログ https://aws.amazon.com/jp/blogs/news/coming-soon-graviton2-powere
AMDのRyzen 9 3950XやThreadripper 3960X/3970Xの情報も公開されたので、そろそろロードマップの図版を更新しておこう……と思って気が付いたのは、前回ロードマップを更新したのはなんと2018年1月のことだった。 2年まではいかないものの、かなり長期間放置していたことになる。もちろん合間にはちょこちょこ情報をお届けしていたが、ロードマップそのものは更新していなかったので、おさらいも兼ねてここらへんでロードマップ更新をすることにした。 前回はちょうどRaven RidgeベースのRyzen 5 2400GやRyzen 3 2200Gが発表された直後にあたる(出荷そのものは2月だったが、情報は1月にもう出ていた)。ということでここから始めたい。 Zen+コアを利用した 第2世代Ryzenが登場 2018年4月に、Zen+コアを利用したRyzen 7とRyzen 5
IT Cutting Edge ─世界を変えるテクノロジの最前線 第21回"Intel is back!" ―パット・ゲルシンガーCEOが7nmプロセッサ「Meteor Lake」とともに"新生Intel"を強烈にアピール 3月23日（米国時間）、米Intelは「Engineering the Future」と題した報道関係者向けのライブストリーミングを配信、2月15日付けで同社CEOに就任したパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏がCEOとしてはじめて公の場に登場し、開発が遅れていた7nmプロセスの現状や、パートナーエコシステムの強化、製造ストラテジのアップデートなど、"新生Intel"を象徴する施策を明らかにしました。2009年にIntelを離れ、VMwareのCEOとして数多くの実績を残してきたゲルシンガー氏が11年ぶりに戻ってきたことでIntelはどう変わっていく
米IBMは2020年8月17日（現地時間）、新しいプロセッサー「POWER10」を発表した。同社初の7nm世代製品である。現行の「POWER9」は14nm世代だった。POWER９に比べて演算処理性能を高めつつ、消費電力を削減し、電力効率（1W当たりの演算処理性能）をコア水準比で約2.6倍、ソケット水準比で約3倍に向上させた。加えて、セキュリティー機能やAI（人工知能）の推論処理性能を高めた。POWER10は韓国Samsung Electronicsが製造し、同プロセッサーを搭載したシステムは21年後半に発売される予定である。詳細については、プロセッサーに関する国際会議「Hot Chips 32」（2020年8月16～18日、オンライン開催）で発表する。
『広く表現の自由を守るオタク連合 on Twitter: "この手の話では「前もって連絡しろ」とぬかすやつが大勢出てくるが、そもそも健常者が気にしないことを車椅子ユーザーが多大な負担でもってクリアしなければいけないこと自体が差別であるという理解がいつになったら共有されるのだろうか。 https://t.co/xjQmdF7Nm8"』へのコメント
学び 広く表現の自由を守るオタク連合 on Twitter: "この手の話では「前もって連絡しろ」とぬかすやつが大勢出てくるが、そもそも健常者が気にしないことを車椅子ユーザーが多大な負担でもってクリアしなければいけないこと自体が差別であるという理解がいつになったら共有されるのだろうか。 https://t.co/xjQmdF7Nm8"
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。 米国の投資会社Wedbush Securitiesでバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「現在、AMDの売上高全体の約半分をTSMCの7nmプロセス適用製品が占めているが、2021年までにはほぼ全てのAMD製品が、TSMCの最先端プロセス技術を適用して製造される予定であることから、AMDは今後、シェアを拡大していく可能性が高い」と述べている。これとは対照的にIntelは、同社にとって初となる7nmプロセス製品の投入スケジュールが再び遅れ、2022年または2023年初頭にずれ込む見込みだとしている。 2019年のx86アーキテクチャのプロセッサ
AMDによれば規模の大きなFPGA製品の主要顧客は、EDA（Electronic Design Automation）ベンダー*3である。論理エミュレーターやプロトタイピングシステム*4といった検証装置に採用してきた（図3）。EDAベンダーの製品はソフトウエアがほとんどだが、論理エミュレーターとプロトタイピングシステムはFPGAなどのICを複数搭載するハードウエアである。これらのハードウエアは、大規模な論理回路の設計検証に使われる。ソフトウエアの論理シミュレーターでは、処理時間が長くかかってしまうからだ。論理エミュレーターとプロトタイピングシステムでは、検証したい論理をFPGAなどのICにマッピングする。これで論理シミュレーターよりも2～3桁以上高速な検証が可能になる。 *3：米Aldec（アルデック）や米Cadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）、米
（写真はイメージ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 最先端の半導体メーカーはどこか？ 現在、微細化の最先端を競っているのは、PCやサーバー用プロセッサのチャンピオンである米インテル、自社のスマホ「GALAXY」用にプロセッサを製造しているメモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、製造専門のファウンドリのチャンピオン、台湾TSMCの3社である。 この3社のどこが微細化で先行しているのだろうか？ 筆者も寄稿している半導体業界誌の「EE Times Japan」の記事をいくつか挙げてみよう。 ・『遅れに遅れて、ようやく出荷：Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表』（EE Times Japan、2019年8月6日、） ・『TSMCが年間投資額を引き上げ：5nm／7nmチップの需要を後押しするのは「5G」』（EE Times Japan、20
上 昌広 on Twitter: "真夏の北半球でコロナが急増している先進国は、トランプを支持する米国の一部と日本くらいです。 https://t.co/Mxey7Xe7NM"
真夏の北半球でコロナが急増している先進国は、トランプを支持する米国の一部と日本くらいです。 https://t.co/Mxey7Xe7NM
TSMC熊本工場で製造するものがあるのか？巨額の補助金投入が無駄に終わる理由 28nmと16nmは足りている、7nmの需要は無い | JBpress (ジェイビープレス)
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中国の半導体製造技術は飛躍的に進歩しているものの、まだ米国や台湾などには数年遅れとみられていた。しかし、同国で最大のファウンドリ（半導体受託製造企業）であるSMICが、米インテル等も苦戦していた7nmプロセスでのチップ量産に成功していたと報じられている。 米政府は製造装置の輸出を止めるべくASMLに圧力 台湾メディアの聯合新聞網によると、SMICは2021年7月から約1年間にわたり、7nmプロセスで「MinerVa 7」プロセッサを量産し、仮想通貨マイニング用として米Minerva社に納品していたとのことだ。市場調査会社TechInsightがリバースエンジニアリングしたところ、台湾TSMCの7nmプロセス技術をコピーした可能性があるという。 これが本当だとすれば、中国メーカーがTSMCのほか、インテルやサムスンといった世界最大手のチップメーカーに追いつきつつあることを意味している。これま
Huawei最新スマホ「Mate 60 Pro」は7nmプロセスの5Gチップを搭載していることが判明、中国はアメリカ主導の厳しい輸出規制の回避に成功か
中国の大手通信機器メーカーであるHuaweiは2023年8月30日、前触れもなく最新スマートフォンの「Mate 60 Pro」を発表しました。少量のみ流通したとみられるMate 60 Proを分析した結果、搭載されているチップは中国のチップメーカーであるSMICの7nmプロセスで製造されていることや、5G接続に対応していることなどが判明しました。 TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/techinsights-finds-smic-7nm-n2-huawei-mate-60-pro Look Inside Huawei Mate 60 Pro Phone Powered by Made-in-China Chip - B
2019年に発表された多くのSoC（System on Chip）が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。 2019年に発表された多くのSoC（System on Chip）が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。 TSMCおよびSamsung Electronicsの7nm／8nmプロセスと主要チップ プロセス 製造している代表的なSoC／CPU TSMC
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注／5nmレースの行方：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。 ロックダウンの影響もあり5月もいろいろイベントが延期になっている。そんな中でひときわ大きな動きはHuaweiに対する禁輸措置の強化（例えばこれとかこれなど）であるが、これは現在も進行中の話であって、まだ全貌が見通せていない。それもあって今月のお題としては見送りさせていただき、今回は昨今のプロセス周りの話をしたい。 SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注 NVIDIAは2020年5月14日にGTC 2020の基調講演をオンラ
中国最大の半導体メーカー、７ｎｍ製造技術確立か－米制裁対象 Debby Wu、Jenny Leonard 中国最大の半導体メーカー、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）は米国の制裁にもかかわらず、自社の半導体製造技術を大きく進化させているもようだ。 業界ウオッチャーのテックインサイツは19日、ＳＭＩＣが暗号資産（仮想通貨）ビットコインのマイニング（採掘）向けに７ナノメートル（ｎｍ）プロセスの製造技術を用いた半導体を出荷しているとブログに投稿。ＳＭＩＣは14ｎｍ技術を確立しているが、７ｎｍはそれより２世代先を行く製造テクノロジー。 米国は2020年後半以降、上海に本社を置くＳＭＩＣに10ｎｍ線幅以下の半導体製造に利用可能な装置を許可を得ず販売することを禁止している。 ＳＭＩＣの開発に詳しい関係者１人はこの報道を確認。公に話す権限がないとして匿名を条件に述べた。21日の香港株式市場ではＳＭＩＣの株
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IBM、世界初の2nm半導体技術を発表 バッテリー寿命は7nmの4倍
北森瓦版 - Intel 14nmプロセスとTSMC 7nmプロセスを電子顕微鏡で比較した結果
Intel、2023年に7nmのコンピュートタイルを持つ「Meteor Lake」を投入。x86 CPUのIPも顧客に提供へ
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「7nmの半導体」に7nmの箇所はどこにもなかった - ライブドアニュース
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IBM、7nmプロセスの次世代プロセッサー「POWER10」を公開
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注／5nmレースの行方
中国最大の半導体メーカー、７ｎｍ製造技術確立か－米制裁対象
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