3.8mm角の微小半導体装置で、高低差50cmを正確に測定する技術を実現 自動的に手ぶれ補正を行うデジタルカメラ、高精細のインクジェットプリンター、家庭で手軽に血圧や心拍数を測定できる自動血圧計などのデジタル機器や、自動車、スマートフォンにいたるまで、私たちの身近な製品には、数多くの「MEMS(Micro Electro Mechanical Systems/微小電気機械システム)」と呼ばれる部品が使われています。 MEMSは、デジタル機器の頭脳ともいえるLSI(大規模集積回路)が処理した内容を機械動作部分へとつなぐ、もしくは物理的な動きや量を測ってLSIに伝える役割を担っており、「動く半導体」のようなものです。さらに、MEMSはマイクロメートル(1mの100万分の1)オーダーの微細加工により形成された超小型デバイスであるため、複雑で高度な機械的役割を果たしながらも、その消費電力は僅かで、
過去の記事を整理・一部リライトして再掲載したものです。 古い技術情報や、 現在、TDKで扱っていない製品情報なども含まれています。 最先端の実装技術を集約した高信頼性 世界が認めるフリップチップボンダ ICやパワー(高光出力)LEDの実装などに、今後急拡大すると予測されるのがフリップチップ実装システム。生産現場の声を徹底的に吸い上げ、コアテクノロジーの粋を結集して開発したのがTDKのフリップチップボンダAFM-15。低エネルギー接合・実装精度・信頼性・ランニングコストなどで他社の追随を許さない。 実装技術がもたらす新たな小型化革命 積層チップコンデンサをはじめとするSMD(Surface Mount Device)部品の小型化は、プリント基板の大幅な省スペースをもたらした。メール機能、カメラ機能、電子マネー機能など、携帯電話の多機能化もSMD部品の小型化によって牽引されてきた。しかし、主要
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