「10ギガFTTH」普及へ秒読み開始、ブロードコムがONU向け10G-EPON対応チップを発表
写真●ブロードコム ジャパンが開催した技術説明会の様子 写真左は高市良治カントリーマネージャー、右は森次達郎シニアフィールドアプリケーションエンジニアリングマネージャー ネットワーク機器向けチップベンダー大手、米ブロードコムの日本法人ブロードコム ジャパンは2011年1月19日、報道機関向けの技術説明会を開催し、「10G-EPON」（IEEE802.3av）に対応したシステムオンチップ（SoC）「BCM55030」を発表した（写真）。IEEE802.3avは、FTTHなど光ファイバを使ったブロードバンドサービスで使われている基盤技術の一つ「EPON」（Ethernet Passive Optical Network）の最新規格である。 BCM55030は、FTTxサービス（xには「Home」を表すHや「Building」を表すBなどが入る）で使われる加入者宅側の光回線終端装置「ONU」（O
［CES2011］「独自に拡張したAndroidで顧客製品を差異化する」，Broadcomがタブレット端末向けの新型アプリケーション・プロセサをデモ
米Broadcom Corp.は，「2011 International CES」の同社のプライベート・ブースで，アプリケーション・プロセサ「Persona ICE（Information Connectivity Entertainment）」ファミリーの「BCM11311」を内蔵したAndroid搭載タブレット端末の試作機を展示した。台湾Compal Electronics Inc.が開発したもの。BCM11311は2011年第3四半期に量産を開始する予定だという。 第1世代のアプリケーション・プロセサである「Persona」ファミリの「BCM11211」は，NTT東日本のAndroid搭載タブレット端末「光iフレーム」などが採用している。BCM11211は667MHz動作のCPUと300MHz動作のコプロセサからなるのに対し，BCM11311はそれぞれのコアが1GHzで動作するデュア
「10Gイーサの普及曲線が壁のように立ち上がり始めた」、ブロードコムが新製品発表会で報告
写真●米ブロードコム インフラストラクチャー＆ネットワーキンググループのニコラス・イリアディス副社長兼CTO（最高技術責任者） ネットワーク機器向けチップベンダー大手の米ブロードコムは2010年11月18日、記者向け説明会を開催し、同日発表した最新チップの概要やデータセンター市場における10Gビットイーサネット（10GbE）の現状などについて報告した。 発表した新製品は、最大100Tビット/秒までのファブリック接続能力を備えたイーサネットスイッチングチップ「Broadcom BCM88600」シリーズと、デュアルポートの10GbEポートを備えた統合コントローラチップ「Broadcom BCM57712」の2つ。すでにサンプル出荷を開始しており、同製品を採用したルーターやスイッチ、サーバー向けLANアダプタなどのネットワーク機器が2011年半ばまでに登場する見込みだとしている。 BCM886
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